ریخته گری اینتل: فناوری 18A-P و 14A برای توده عرض

برنامه برای سالهای آینده: در نیمه دوم سال در اینتل ، تولید تراشه با فناوری 18A آغاز می شود. این باعث می شود پردازنده های Panther Lake Alias ​​Core Ultra 300 برای نوت بوک ها ایجاد شود. نسخه 18A-P بهبود یافته در دوره سال آینده دنبال خواهد شد و جانشین 14A از سال 2027 دنبال خواهد شد. بسته به زمان سال ، محصولات مربوطه می توانند در سال بعد ظاهر شوند.

در طول رویداد مستقیم اتصال ، مدیر فناوری ریخته گری Naga Chandrasecaran اعتراف کرد که 18A به سمت یک گروه هدف کوچک هدایت شده است. بر این اساس ، 18A منحصراً برای محاسبات با کارایی بالا طراحی شده است-این به طور معمول درک پردازنده ها از کلاس نوت بوک است.

در 18a ، 18a-p به دنبال می آید

حتی یک فرآیند تولید واحد نیز می تواند برای چندین برنامه طراحی شود. برای این منظور ، Chiperers به ​​طور معمول کتابخانه های مختلف طراحی (کتابخانه ها) را با بلوک سلولی مختلف ارائه می دهد ، که می تواند در فرکانس های ساعت بالا ، چگالی بسته ، جریان های نشت کم یا پارامترهای دیگر بهینه شود.

به عنوان مثال ، گزینه بهینه سازی کانال های قدرت در ترانزیستورهای جدید دروازه همه (GAAFETS) هستند. چندین کانال (برگه) در یک ترانزیستور جریان جریان و در نتیجه سرعت سوئیچینگ یا فرکانس ساعت را افزایش می دهد. اگر یک تولید کننده به یک یا دو کانال محدود شود ، جریان های نشت را کاهش می دهد و به طور بالقوه کارآیی را بهبود می بخشد. هسته های عملکرد در پردازنده های امروز به طور معمول کتابخانه با کارایی بالا و هسته های کارآیی با بلوک های سلول بهینه شده سطح ایجاد می کنند.

ظاهراً در ابتدا فقط یک کتابخانه واحد در 18A وجود دارد که برای ترانزیستورهای تغییر سریع طراحی شده است. فرآیند تولید در Panther Lake و پردازنده های سرور Clearwater Forest استفاده می شود. شما باید ثابت کنید که فناوری اینتل می تواند با TSMC رقابت کند.

گفته می شود در مجموع پنج محصول با فناوری 18A در تولید قبل از سری ، از جمله محصولات مشتریان خارجی قرار دارند. بنابراین نمونه های مهندسی دارای کل باید از قبل ارسال شوند و نمونه های واجد شرایط به زودی دنبال می شوند. مورد دوم برای اعتبار نهایی محصول استفاده می شود.

یک سال بعد ، نوع بهینه شده 18A-P را دنبال می کند. اینتل به طور اسمی با مصرف انرژی الکتریکی ثابت در مقایسه با 18A ، عملکرد هشت درصد بالاتر را صدا می کند. ظاهراً 18A-P نیز قرار است کتابخانه های طراحی دیگری را به ارمغان بیاورد. مناطق بزرگتر ولتاژ صریحاً ذکر شد.

14a با NA E-E-E-E-E-E-E-EUV

در سال 2027 احتمالاً یک فرآیند تولید جدید جدید وجود دارد: 14A ، که برخلاف 18- ، ، مجدداً ترانزیستورها را نیز کوچک می کند. چگالی بسته 30 درصد افزایش می یابد. علاوه بر این ، عملکرد در مقایسه با 18a 15 تا 20 درصد افزایش می یابد. از طرف دیگر ، مصرف برق الکتریکی با همان عملکرد 25 تا 35 درصد کاهش می یابد. اگر اعداد را محاسبه کنید ، عملکرد باید در مقایسه با 18A-P حدود 11 درصد افزایش یابد.

14A چندین نوآوری را با خود به ارمغان می آورد. علاوه بر GAAFET های توسعه یافته بیشتر ، به نام Ribbonfets ، منبع تغذیه پشتی (تحویل برق پشتی) در حال پیشرفت است. اینتل به جای Powervia PowerDirect را صدا می کند. ترانزیستورها احتمالاً مستقیماً از پایین به منبع تغذیه تماس می گیرند ، همانطور که TSMC با راه آهن فوق العاده قدرت خود انجام می دهد. در مورد Powervia ، منبع تغذیه از پایین صورت می گیرد ، اما به ترانزیستور در سمت وصل می شود.

طبق برنامه فعلی ، اینتل می خواهد از سیستم های لیتوگرافی جدید خود با دیافراگم عددی بالا و فناوری قرار گرفتن در معرض ماوراء بنفش شدید (NA EU بالا) برای اولین بار در 14A استفاده کند. رئیس فنی Chandrasecaran تأکید کرد که استفاده از سیستم های عادی قبلی (EUV کم NA) همچنان امکان پذیر خواهد بود. سپس بهترین تراشه ها باید چندین بار در معرض دید قرار بگیرند (چند الگوی). در نهایت ، باید از نظر اقتصادی معقول ترین استفاده شود.

یک فیلم ارائه به سه کتابخانه و یک منطقه بزرگ تنش اشاره می کند. کاملاً ممکن است که اینتل با 14A به طور فزاینده ای به بازار تلفن های هوشمند بپردازد ، با اپل و کوالکام از ایالات متحده به عنوان مشتریان بالقوه.

ابزارهای طراحی در نهایت باید بهتر شوند

Inte توجه زیادی را به یک موضوع در طول ارائه مستقیم اتصال اختصاص داده است: اکوسیستم پیرامون طراحی تراشه ها. علاوه بر این ، کارفرمایان Synopsis ، Cadence و زیمنس ادا حرف خود را می کردند. شما صنعت عرفی را برای اتوماسیون طراحی الکترونیکی (EDA) توسعه می دهید و بلوک های عملکردی استاندارد را به عنوان مالکیت معنوی (IP) ارائه می دهید ، به عنوان مثال برای کنترل کننده های حافظه یا رابط های اکسپرس PCI. توسعه دهندگان تراشه روی بلوک های مورد نظر در ابزارهای EDA کلیک کرده و آن را به یک پردازنده تبدیل می کنند. بدون پشتیبانی از سه بزرگ ، شما به عنوان تولید کننده هیچ فرصتی در بازار ندارید.

چنین ابزارهای طراحی تاکنون برای اینتل مشکلی ایجاد کرده اند ، زیرا این فرآیندها سالهاست که منحصراً برای توسعه پردازنده خود طراحی شده اند. برای مشتریان خارجی ، توسعه پیچیده و مات بود. این یکی از اصلی ترین دلایلی است که ریخته گری اینتل عمدتاً بخش های پردازنده اینتل را به عنوان مشتری داشته است.

Chandraskaran تأکید کرد که “داده های سیلیکون” برای کیت های طراحی فرآیند آینده باید “سالم تر” باشد و باید بیشتر با استاندارد صنعتی مطابقت داشته باشد. اینتل به راه حل های بهتر امیدوار است. به طور کلی ، هزینه ها باید کاهش یابد و قابلیت اطمینان افزایش یابد.

(MMA)