[ad_1]
برنامه Chip Rapidus از ژاپن حتی سه ساله نیست ، وقتی تولید آزمایشی با فناوری 2 نانومتر شروع می شود. در اول آوریل 2025 ، Rapidus شرکت شروع را در اتاق های تمیز خود تأیید کرد. اولین کار نیمه هادی در Chitose ، Hokkaido است. Rapidus کار IIM-1-IIM را به معنای ادغام نوآورانه برای تولید است.
در مقایسه با طیف IEEM ، Rapidus توضیح می دهد که اولین ویفرهای آزمایش قبلاً در معرض دید قرار گرفته اند و تولید کننده برای تولید آزمایشی آماده است. Rapidus قصد دارد اولین نمونه های اولیه را در ماه ژوئیه تولید کند. رئیس Rapidus Atsuyoshi Koike در ماه آوریل گفت که تولید کننده با غول های صنعت مانند Google ، Apple ، Facebook ، Amazon و Microsoft در مورد سفارشات احتمالی صحبت می کند. در بیانیه ای ، Rapidus بعداً اظهار داشت كه این به معنای شركتهای خاص نیست ، بلكه “نوع شركتها” است كه Rapidus با آنها صحبت می كند.
کار نیمه هادی Rapidus IIM-1.
(بیلد: بروکلی)
Gaafets MIT Backside Power Power
Rapidus 2027 می خواهد تولید سری را با مقادیر زیادی شروع کند. تا آن زمان ، تکنیک 2 نانومتر دیگر تعمید نمی یابد. به عنوان مثال ، رهبر بازار جهانی TSMC ، می خواهد تولید سری را با روند به اصطلاح N2 امسال آغاز کند. به همین ترتیب ریخته گری اینتل با 18a.
حتی قبل از سال 2027 ، Rapidus می تواند جایگزینی برای سری های کوچک باشد. ژاپنی ها می خواهند تراشه های سفارشی را برای بازارهای طاقچه تولید کنند. اگر اپل ، گوگل و شرکت در واقع علاقه مند هستند ، تراشه های هوش مصنوعی برای مراکز داده خود واقع بینانه به نظر می رسند. این هزاران تا ده ها هزار تراشه خواهد بود ، اما میلیون ها نفر نیست. به موازات ، تحقیقات در مورد فرآیند تولید کلاس 1 نانومتر در حال اجرا است.
دو تا از بزرگترین ارائه دهنده ابزارهای EDA (اتوماسیون طراحی الکترونیکی) برای تراشه در حال حاضر با Rapidus: Cadence و خلاصه داستان کار می کنند. از سه رهبر بازار جهانی ابزار Chip Eda ، فقط زیمنس EDA مفقود است.
درست مانند TSMC ، سامسونگ و اینتل ریخته گری ، Rapidus به نوع جدید ترانزیستور از نوع دروازه همه چیز متکی است (Gaafets alias nanosheets). تحویل برق پشتی ، یعنی منبع تغذیه پشتی ترانزیستورها نیز در این طرح قرار دارد. برای توسعه فرآیند ، Rapidus با IBM ، Fraunhofer ، دانشگاه توکیو ، A*IME از سنگاپور و موسسات محلی مرکز فناوری نیمه هادی پیشرو (LSTC) و انستیتوی ملی علوم و فناوری پیشرفته صنعتی (AIS) همکاری می کند. IBM دیگر کارهای نیمه هادی خود را انجام نمی دهد ، اما هنوز در صدر تحقیقات ترانزیستور قرار دارد.
سیستم های لیتوگرافی لازم از ASML از هلند آمده است. به طور رسمی ، Rapidus استفاده از NXE: 3800E را تأیید می کند. طبق گفته IEEE Spectrum ، یک سیستم لیتوگرافی به ارزش بیش از 300 میلیون دلار نیز باید برای بهره برداری آماده باشد. فقط سیستم های EUV با دیافراگم عددی بالا (NA EU) بسیار گران هستند که می توانند بهترین ساختارها را تا به امروز در معرض دید خود قرار دهند. چنین نسخه ای حدود 350 میلیون یورو-یک قرار گرفتن در معرض EUV عادی 150 میلیون تا 200 میلیون هزینه دارد.
سرمایه گذاری میلیارد دلار
شرکت های ژاپنی اسمی در شرکت های ژاپنی ، Kioxia ، MUFJ Bank ، NEC ، NTT ، Softbank ، Sony و Toyota در Rapidus سرمایه گذاری می کنند. در حالی که گفته می شود که آنها فقط معادل میلیون ها نفر جریان داشته اند – این تقریباً هیچ چیز در دنیای نیمه هادی های مدرن نیست – بیشتر این پول از دولت ژاپن تهیه می شود. تاکنون ، وی با 1.72 تریلیون ین ، Rapidus را تأمین کرده است که پس از دوره تبدیل فعلی با حدود 10.5 میلیارد یورو مطابقت دارد. تخمین زده می شود که Rapidus تا سال 2027 به پنج تریلیون ین یا 30 میلیارد یورو خوب نیاز دارد تا 2 تراشه 2 نانومتر در سری تولید کند.
پس از تولید ، تراشه های Rapidus همچنین می خواهند در آینده بیشتر پردازش کنند. برای این کار ، سازنده کاری را برای بسته بندی پیشرفته So -Called ایجاد می کند. این صریحاً در مورد چندین مکان تراشه در یک حامل مشترک است – به همین دلیل راه حل های جدید تراشه Rapidus (RCS) نامیده می شود. در اینجا ، کار ژاپنی با IBM ، Fraunhofer ، دانشگاه Toyko و A*Star IME ، مرکز فناوری نیمه هادی پیشرو ژاپنی (LSTC) و انستیتوی ملی علوم و فناوری پیشرفته صنعتی (AIST).
RCS می خواهد تراشه ها را روی لایه توزیع مجدد پیشرفته (RDL) قرار دهد. RDL داده ها را بین مکان های تراشه منتقل می کند ، اما دیگر از سیلیکون تشکیل نمی شود. در عوض ، پل های سیلیکون و سایر مؤلفه ها یکپارچه شده اند. به عنوان مثال TSMC می خواهد بخش هایی از منبع تغذیه را در RDL ادغام کند.
(MMA)
[ad_2]
لینک منبع
